基本先容
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的手艺水平、质量要求也面临严肃的挑战，PCB的设计与生产加工及组装历程中需要更严酷的工艺与原质料的控制。现在由于尚处于手艺和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的熟悉尚有较大差别，于是类似泄电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效经常爆发，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效征象举行失效剖析，通过一系列剖析验证，找出失效缘故原由，挖掘失效机理，对提高产品质量，刷新生产工艺，仲裁失效事故有主要意义。
效劳工具
印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的焦点部件， PCB&PCBA可靠性直接决议了电子产品的可靠性。为了包管和提高电子产品的质量和可靠性，对失效举行周全的理化剖析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善步伐。
赢天堂检测具备深挚的板级失效剖析手艺能力、完整的失效剖析手段、重大的剖析案例数据库和专家团队，为您提供优质快捷的失效剖析效劳。
失效剖析意义
1. 资助生产商相识产品质量状态，对工艺现状剖析及评价，优化刷新产品研发计划及生产工艺；
2. 查明电子组装中失效基础缘故原由，提供有用的电子组装现场工艺刷新计划，降低生产本钱；
3. 提高产品及格率及使用可靠性，降低维护本钱，提升企业品牌竞争力；
4. 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
剖析过的PCB/PCBA种类
刚性印制板、挠性印制板、刚挠团结板、金属基板
通讯类PCBA、照明类PCBA
常用失效剖析手艺手段
因素剖析：
显微红外剖析（Micro-FTIR）
扫描电子显微镜及能谱剖析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱（AES）
航行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
热剖析手艺：
差示扫描量热法（DSC）
热机械剖析（TMA）
热重剖析（TGA）
动态热机械剖析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
离子清洁度测试：
NaCl当量法
阴阳离子浓度测试
应力应变丈量与剖析：
热变形测试（激光法）
应力应变片（物理粘贴法）
破损性检测：
金相剖析
染色及渗透检测
聚焦离子束剖析（FIB）
离子研磨（CP）
无损剖析手艺：
X射线无损剖析
电性能测试与剖析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热门侦测与定位
赢天堂优势
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