Decap：即开封
，也称开盖
，开帽
，是指将完整封装的IC做局部侵蚀
，使得IC可以袒露出来
，同时坚持芯片功效的完整无损
，为下一步芯片失效剖析实验做准备
，利便视察或做其他测试

。

开封测试目的

芯片开封后
，可以清晰的看到芯片晶圆外貌状态
，视察芯片划片道是否有崩边、裂纹
，视察芯片外貌是否保存异常
，视察芯片logo信息
，丈量芯片尺寸和键合线线径
，视察键合线材质
，视察钝化层的完整性等芯片内部信息

。

开封要领
1、激光开封

激光开封主要是使用激光束将IC样品外貌的塑封去掉
，激光开封的优点是速率快
，对绑定线和芯片的损伤小
，无危险

。

2、化学开封

选用对塑料质料有高效剖析作用的化学试剂
，如发烟硝酸和浓硫酸

。主要操作要领：将化学试剂滴入样品IC封装外貌中
，待聚合物树脂被侵蚀成低分子化合物
，然后用镊子夹着样品
，在玻璃皿中以丙酮为溶液用超声波洗濯机将低分子化合物洗濯掉
，再吹风机吹干从而袒露芯片外貌

。

开封后效果图

开封工具

封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装

。